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爆料

根据最新的安兔兔基准测试中，Dimensity 9300 似乎正在与 Snapdragon 8 Gen 3 进行较量，因为根据报道联发科技即将推出的旗舰 SoC 在 vivo 尚未发布的 X100 旗舰手机上进行了测试。尽管高通发布的 Snapdragon 8 Gen 3 是迄今为止最好的芯片之一，但它被性能更强的芯片击败了。

vivo 的 X100 还配备了 LPDDR5T RAM，而不是较慢的 LPDDR5X，这可能使天玑 9300 在性能上略胜一筹。这款智能手机的型号是'V2309A'，除了天玑 9300，它还配备了一系列强大的硬件，包括 1TB 的 UFS 4.0 存储、16GB 的 LPDDR5T RAM（比LPDDR5X更快），以及预装了 Android 14。至于得分，如果你看一下从微博上获取的下面的图像，这款尚未发布的手机获得了 2,249,858 的得分，略微领先 Snapdragon 8 Gen 3。

根据报道，vivo X100 的性能略微超过了搭载 Snapdragon 8 Gen 3 芯片的 Realme GT5 Pro，差距为 2 万分，这对 Dimensity 9300 来说是一次令人印象深刻的胜利。对于那些不了解的人来说，与 Snapdragon 8 Gen 3 不同，天玑 9300 依靠的不是一个 Cortex-X4 核心，而是四个核心，以提供无与伦比的多核性能。之前有规格泄漏表明，联发科即将推出的芯片中，最快的核心主频为 3.25GHz，而其余三个核心主频为 2.85GHz。

值得注意的是，Dimensity 9300 没有依赖低功耗的 Cortex-A520 核心。至于 GPU 该芯片搭载了一个 12 核的 Immortalis G720 图形处理器，而骁龙 8 Gen 3 则搭载了 Adreno 750。联发科计划在 11 月 6 日正式宣布 Dimensity 9300。

正式发布

在 6 号晚上的发布会中，联发科正式发布天玑9300，并宣称这是一款旗舰版 5G 生成式 AI 芯片。这款芯片采用了 4 个超大核以及 4 个大核的组合。

这款天玑 9300 的规格具体如何我们一起来了解一下。它的 CPU 中央处理器采用 Cortex-X4 性能核心以及 Cortex-A720 能效核心，拥有8MB L3缓存和 10MB 系统缓存，在同能耗下性能相比于天玑 9200 上升约 15%，多核峰值性能提升约 40%，能耗下降 33%。

GPU 处理器采用 Immortalis-G720，AI 处理器 APU 790，通过使用先进的硬件压缩技术 NeuroPilot Compression ，可以大幅度的减少 AI 大模型对终端内存的占用。联发科还称使用 Stable Diffusion 高速生成式 AI 图像生成图像的时间小于 1 秒。

ISP 影像处理器 Imagiq 990，拥有 16 层图像语意分割，全像素对焦叠加 2 倍无损变焦，同时还支持 AI 语意分割视频引擎。

除此之外，天玑 9300 还支持 WiFi 7 以及 5G sub-GHz 频段，下行链路速率达到了 7 Gbps。同时它还支持 3 天线双路蓝牙闪连技术。还支持刷新率达到 180 Hz 的 WQHD 屏幕或者 140 Hz 的 4K 屏幕。芯片还配备了新的安全芯片，隔离的安全计算环境以及 Aemv9 的内存标记，让使用这款芯片的手机更加安全。

结论

天玑 9300 已经正式的发布，相比于天玑 9200 来说还有有较大的提升，我们可以期待一下看看在 2023 年的年底是否可以等到搭载天玑 9300 的手机发行。