锐龙7000系列CPU温度爆降20℃,液金不行得直触

锐龙7000系列CPU性能略有遗憾,就是这温度是不是有点离谱了。
今年的锐龙7000系列CPU和13代酷睿的时间又极为接近,算得上这么多年来少有的「正面冲突」了。不过,看了锐龙7000性能实测,小蝾觉得 AMD 这次又要走回性价比的路线了。Zen4 很强没得说,只怪对手连着两代都挤爆了牙膏。
挤牙膏

锐龙7000系列CPU性能速览

简单总结,理论上锐龙7000性能多核强于12代酷睿,单核则是不相上下

R23 单核得分

R23 单核得分

R23 多核得分

R23 多核得分

游戏方面

游戏性能

虽然在频率和最终性能上都提升很大,但要对上下个月解禁的13代酷睿,只能看 Intel 在中低端上的刀法给不给力。

抛开锐龙7000性能不谈,Intel 难道就没有一点… 这次锐龙7000系列CPU的温度表现实在是有点热。

表情包

锐龙7000开盖降温

7600X TDP 从 65W 提升到 105W 、7950X 更是来到了 170W 。实测温度表现那叫一个众生平等,很容易就会撞到 95℃ 温度墙。

温度感人

一线品牌 360一体水冷压 7600X不是说 Zen4 有望改善积热问题?怎么似乎更热了?不少朋友将注意力放到了 AM5 这个看起来就很「厚实」的新顶盖上。猜测归猜测,油管博主 @der8auer CN 直接给锐龙7000开盖降温,效果也是出人意料。

开盖
字面意思,台式机 CPU 其实是有盖子,核心与散热器之间其实有这么一个「中间商」。中间商可以保护核心不会物理损坏,但相应的在散热效果上抽了水。

骨灰级 Intel 用户就有这一操作,通过开盖将核心与顶盖间的硅脂更换为导热效果更好的液金可降低 CPU 温度。

开盖工具
但 AMD CPU 并非「硅脂U」,而是使用的是钎焊技术。开盖换液金并不能起到什么降温效果,并且难度和风险还大得多。真要想降温只有不要顶盖,来个核心与散热器直触,这就是我们所提到的锐龙7000开盖降温。
直触

在一番操作下,7900X 温度暴降20度

温度下降

原本全核锁频跑不过的频率现在也能过 R23 测试,7900X 全核5.5GHz 温度只有 74.4 ℃ 。

温度下降
结果一出,很多玩家认为这果然是新顶盖的锅。

对比 AM4 和 AM5 顶盖也不难看出新顶盖看起来的确更加「扎实」。

顶盖改变

要问为什么做成这样,似乎是为了兼容 AM4 的散热器,帮玩家省钱。结果到头来坑了自己一把。不过,顶盖厚只是其中一部分原因。

AMD 这几年本来就有工艺密度越来越高、面积越来越小导致热量更难传导给散热系统这样的积热问题。而到锐龙7000 系列,核心面积又小了一点,除了提升钎焊水平也没有什么办法了。

顶盖厚度

此外,锐龙7000系列CPU睿频机制更加激进也导致了温度提升。只要温度不撞温度墙,它就朝着标称的最大睿频尽可能提高单核、全核频率,自然也就有更高的温度。

AM5 新顶盖、Zen4 核心面积变小、更激进的睿频机制对 Zen4 高温或许都有份。变量多实测不够,现在就让新顶盖全权背锅未免有点不合适吧?

表情包

结语

虽然95度烤机温度对 CPU 来说仍属于健康温度,但锐龙7000系列CPU无脑冲的睿频机制可能不是所有用户都喜欢的。或许在什么时候会有可变温度墙来让温度好看一点吧。总的来说,此次锐龙7000性能有点对不住如此激进的问题。