简单总结,理论上锐龙7000性能多核强于12代酷睿,单核则是不相上下。
抛开锐龙7000性能不谈,Intel 难道就没有一点… 这次锐龙7000系列CPU的温度表现实在是有点热。
7600X TDP 从 65W 提升到 105W 、7950X 更是来到了 170W 。实测温度表现那叫一个众生平等,很容易就会撞到 95℃ 温度墙。
一线品牌 360一体水冷压 7600X不是说 Zen4 有望改善积热问题?怎么似乎更热了?不少朋友将注意力放到了 AM5 这个看起来就很「厚实」的新顶盖上。猜测归猜测,油管博主 @der8auer CN 直接给锐龙7000开盖降温,效果也是出人意料。
骨灰级 Intel 用户就有这一操作,通过开盖将核心与顶盖间的硅脂更换为导热效果更好的液金可降低 CPU 温度。
在一番操作下,7900X 温度暴降20度!
原本全核锁频跑不过的频率现在也能过 R23 测试,7900X 全核5.5GHz 温度只有 74.4 ℃ 。
对比 AM4 和 AM5 顶盖也不难看出新顶盖看起来的确更加「扎实」。
要问为什么做成这样,似乎是为了兼容 AM4 的散热器,帮玩家省钱。结果到头来坑了自己一把。不过,顶盖厚只是其中一部分原因。
AMD 这几年本来就有工艺密度越来越高、面积越来越小导致热量更难传导给散热系统这样的积热问题。而到锐龙7000 系列,核心面积又小了一点,除了提升钎焊水平也没有什么办法了。
AM5 新顶盖、Zen4 核心面积变小、更激进的睿频机制对 Zen4 高温或许都有份。变量多实测不够,现在就让新顶盖全权背锅未免有点不合适吧?
虽然95度烤机温度对 CPU 来说仍属于健康温度,但锐龙7000系列CPU无脑冲的睿频机制可能不是所有用户都喜欢的。或许在什么时候会有可变温度墙来让温度好看一点吧。总的来说,此次锐龙7000性能有点对不住如此激进的问题。