如果说苹果用户每年最期待的是九月份 iPhone 新品发布会,那么对安卓用户来说最具看点的一定是下半年的骁龙峰会。毕竟憋了大半年的各家安卓旗舰早已饥渴难耐,就等着用上峰会上带来的年度新一代骁龙 SOC。
10 月 25日,高通如期举办 2023 骁龙峰会。大家期待已久的第三代骁龙 8 移动平台——骁龙 8 Gen3,不出意外地终于来了。
可以预料的是,接下来的安卓阵容将会有一大波旗舰机型大秀肌肉残酷厮杀,小米、红米、OPPO、vivo、一加等等,那画面想想都刺激!
本次骁龙峰会公布的骁龙 8 Gen3 规格跟咱们此前爆料没啥太大出入,全新 1+5+2 的 8 核心架构。具体一点是 1 个 Cortex-X4 大核、5 个 A720 中核以及 2 个 A520 能效小核,各核心频率如下:
制程工艺方面,台积电 3nm 被隔壁果子整个包揽,骁龙 8 Gen3 没丁点儿法子只能继续用剩下的台积电 4nm(N4P 工艺)。从第一代骁龙 8+ 开始已经连用 3 代台积电 4nm,4nm++?怎么看都有种莫名熟悉感啊!
不过别看工艺与架构貌似没啥明显变化,这次带来的性能提升还是有点猛的。
官方宣称骁龙 8 Gen3 CPU 性能足有 30% 提升,同时能效比提升 20%。GPU 部分,骁龙 8 Gen3 用上了 Adreno 750,亮点是支持硬件光线追踪、240Hz 刷新率等,而 GPU 性能官方号称较上代有着 25% 提升,且功耗降低了 20%。
对比 iPhone 15 Pro 上 A17 Pro 的 150W 左右可以说遥遥领先了。再看更专业的 GeekBench 6 测试,有结果显示其单核成绩 2300 分左右,多核 7500 分左右。
对比骁龙 8 Gen2 的 2000 分与 5200 分左右,整体提升幅度也比较符合官方宣称。虽然在单核性能上对比苹果 A17 Pro 还是有点差距,但隔代 30% 提升,诚意上至少是扳回一局。
看完以上,我只能说台积电 4nm++ 工艺极致打磨下的骁龙 8 Gen3,确实有点东西啊!若是换成台积电 3nm 那得有多猛?嗯,对明年的骁龙 8 Gen4 更加期待了。
什么是 ARM 处理器?在了解它之前想必大家都听过 X86 处理器。简单来说,X86 追求的是高主频、高性能,当然也对应高功耗高发热。它就好比一座功能完善的大型工厂,把能源消耗看得不是太重,只要能尽快完成高额生产任务即可。
而 ARM 处理器则更注重能耗比表现、追求节能,主要用在移动手机、平板等设备。这些设备存在散热条件先天限制,CPU 功耗与发热注定不能太大,因此主频往往不高。ARM 处理器就像一个工作室,在开源节流牺牲一定性能的情况尽可能追求效率。
由于这些限制,ARM 性能往往不堪大用,没法真正与桌面端叫板。
不过,随着这些年工艺制程、架构不断升级、性能水涨船高,厂商们开始对 ARM 处理器有了一些「超纲」想法:
能不能以 ARM 架构高能耗比为基础,适当增加核心规模、放开一些主频限制,打造出更强性能产物?嗯,苹果 M 系就是这么干的!
这次高通带来的大杯骁龙 X Elite 同样如此。4nm 工艺、12 核心设计,全核频率 3.8Ghz,单核加速频率 4.3GHz 等基础规格咱就不再细讲。官方宣称其峰值性能超过苹果 M2 50%,单核性能强过 M2 Max,功耗还低了 30%。
这……论对 ARM 的打磨,果然还得是高通啊!骁龙 X Elite 不用说肯定是冲着笔记本电脑甚至移动平板去的。
看完本次的骁龙峰会,只能说充满了诚意与惊喜。原本轻薄笔记本电脑五六七八小时的续航短板,用上 ARM CPU 后能直接能干到 15 小时甚至 20 小时。这谁顶得住!这么看来,趁着 PC ARM 格局还没彻底形成,N、A 两家抓紧布局属实没啥毛病了。话说,Intel 该怎么接?
本文编辑:@ 小忆
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