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就在昨天，联发科技发布了全新的天玑 8300 手机芯片组，这是一款专为高端的 5G 智能手机所设计的节能芯片组。做为天玑 8000 系列中最新的 SoC，这款芯片结合了生成式 AI 功能、低功耗、自适应游戏技术和快速连接，为手机带来旗舰级的体验。

天玑 8300 基于台积电第二代 4 nm 工艺，拥有八核 CPU，包含四个 Arm Cortex-A715 核心和四个基于 Arm 最新 V9 CPU 架构构建的 Cortex-A510 核心。凭借强大的核心配置，天玑 8300 相比上一代芯片组，CPU 性能提升 20%，能效峰值提升 30%。

此外，天玑 8300 的 Mali -G615 MC6 GPU 升级可提供高达 60% 的性能提升和 55% 的能效提升。此外，该芯片组令人印象深刻的内存和存储速度确保用户可以在游戏、生活应用、摄影等方面享受流畅和动态的体验。

联发科副总经理李彦池博士表示：消费者无需在旗舰级内存或加速 AI 功能等可访问性和顶级体验之间进行选择，他们可以拥有一切。联发科天玑 8300 是首款提供全面生成式 AI 支持的高端 SoC，这得益于芯片组中集成的 APU 780 AI 处理器。这使得天玑 8300 能够为开发人员构建利用高达 10B 的大型语言模型(LLM)以及稳定扩散的创新应用程序提供支持。

天玑 8300 性能如何？APU 780 采用与旗舰级天玑 9300 SoC 相同的架构，与天玑 8200 相比，INT 和 FP16 计算能力提升了 2 倍，AI 性能提升了 3.3 倍。这些 AI 功能与联发科技的 14 位 HDR-ISP Imagiq 相结合980，将把优质智能手机摄影和视频拍摄提升到新的高度。

为了进一步优化电池寿命，联发科的下一代 HyperEngine 自适应游戏技术提供了先进的节能增强功能。天玑 8300 利用独家性能算法，智能适应计算需求并监控设备温度，保持设备凉爽，同时优化游戏玩法，让用户享受全帧率、低延迟和无缝渲染。

天玑 8300 通过内置 3GPP Release-16 标准 5G 调制解调器支持超快速度，该调制解调器利用特定场景的优化，在连接较弱的环境中提供改进的连接。这些优化增强了 6GHz 以下的性能和范围，提供更可靠的连接体验。该调制解调器支持 3CC 载波聚合，下行速度高达 5.17Gbps。

与天玑 8300 的前身相比，LP5x 8533Mbps 和 UFS4.0 MCQ 内存使 LPDDR 速度提升 33%，闪存读写速度提升高达 100%。联发科 5G UltraSave 3.0+ 与上一代相比，日常使用场景下的 5G 电源效率提升高达 20%。升级的 Wi-Fi 6E 性能具有 160 MHz 带宽，加上 Wi-Fi/蓝牙混合共存技术，使耳塞、无线游戏手柄和其他外围设备能够无缝协作。

结论

阅读完这篇文章你对于天玑 8300 的非常感兴趣的话，你可以期待以下后面会搭载天玑 8300 芯片组的 5G 手机问世。