1. 首页
2. 文章
3. 科技互联网

天玑 9300+

联发科确认将在 2024 年联发科天玑开发者大会（MDDC）上，也就是在 5 月 7 日推出天玑 9300+ AI 芯片，做为天玑 9300 的后继产品。

根据之前的消息来看，天玑 9300+ 芯片将配备 1 个主频为 3.4GHz 的 ARM Cortex-X4 性能核心，3 个主频为 2.85GHz 的 ARM Cortex-X4 核心以及 4 个主频为 2.0GHz 的 Cortex-A720 的高效核心，这款芯片将基于台积电 4nm 工艺打造。

以上就是我们现在所知道的天玑 9300+ 配置，在 Geekbench 基准测试中天玑 9300+ 在 CPU 方面比天玑 9300 更具优势。其多核得分 7,526，单核得分 2,229。

测试机搭载了 Android 14 系统，一个 3.40GHz 核心，3 个 2.85GHz 核心以及 4 个 2.00GHz 核心，得分为 13,786。

vivo X100s

有消息爆料，在之后将要推出的 vivo X100s 手机将会搭载天玑 9300+ 芯片，同时手机将配备 1220p 平面屏幕，机身厚度约为 7.89mm，具有“超窄”边框，扁平金属框架，正面背面均采用玻璃，手机将拥有黑、白、青以及钛四种颜色。

在安兔兔测评中 vivo X100s 得分 2,305,267 分。

结论

天玑 9300+ 即将发布，同时首款搭载这款芯片的手机 vivo X100s 也有可能在 5 月推出，目前就测试情况来看，这款新品应该是比较强的 AI 芯片，现在还不知道具体的 AI 性能如何，感兴趣的小伙伴可以在 5 月 7 日观看发布会。