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相信不少小伙伴近日也知道了，iPhone 12所使用的基带，并非是高通X60，而是X55。所以在信号方面，并未拉开与安卓阵营之间的差距。至于高通X60基带到底有哪些提升呢？小编今天就和大家一起来聊聊。

1.从调制解调器到5G天线

要知道，无论是何种无线终端，调制解调器永远都是其核心。但如果为了拥有更高性能和更高能效的5G终端，除了需要升级调制解调器外，系统级的创新也是必不可少的。

而从目前高通公布的解决方案中，相比X55基带，高通X60基带重新设计了「5G天线」、「射频收发器」以及加入了面向毫米波（及6GHz以下频段）的「完整射频前端」和「毫米波天线模组」。

也就是在上一代的基础上，做一个扩展和提升。

具体来讲，高通X60基带采用了全球首个基于5nm工艺制程的基带芯片，支持5G毫米波-6GHz以下的TDD和FDD 载波聚合、以及新的VoNR模组，同时也进一步提升了5G的接收能效和传输上限、支持Signal Boost（信号增强）技术，能够满足多用户并行上网的需求。

另外，由于采用了5nm制程工艺，所以X60相比X55在功耗、尺寸和性能方面，都有质的改变！

2.全新的射频技术

除了以上升级外，高通X60在射频前端滤波器中，还采用了一项新技术——Qualcomm ultraSAW 滤波器技术。

它是一种「薄膜式声表面」滤波器基础技术，不仅能够提升滤波器的核心性能，而且还能将手机发射和接收的无线电信号从不同频段中分离出来，实现双路通信。

也可在 600MHz-2.7GHz频率范围内，提供更高性能的信号支持，覆盖范围也更广，应用场景更加丰富。

其他优势：

• 强大的发射、接收和交叉隔离能力；

• 高频率选择性；

• 品质因数高达5000；

• 低插入损耗；

• 优秀的温度稳定性。

3.第三代毫米波天线模组

为了配合高通X60基带，高通还推出了第三代毫米波天线模组。

它几乎集成了毫米波射频链路上的所有元器件（比如收发器件、射频前端器件），也支持毫米波天线阵列。

相比第二代毫米波模组 QTM525，第三代毫米波天线模组尺寸更小，可以满足未来手机形态，向折叠手机、超薄手机等方向的发展；而性能方面也得到了提升，能够支持全球范围内，几乎所有的毫米波频段。

X60基带的其他信息：

• 毫米波部分：支持800MHz@240kHz单载波带宽，8载波聚合和2x2 MIMO；

• Sub 6G部分：支持200 MHz/60kHz单载波带宽和4x4 MIMO；

• 5G峰值下行速率7.5Gbps，峰值上行速率3Gbps；

• 支持5G双SIM卡。

结论

总的来说，有了这些方面的提升，足以让高通X60基带在5G浪潮中站稳脚根。随着毫米波频率的5G技术在国内快速发展，相信国内手机的5G功能也会升级。

据悉骁龙875将会首发搭载X60基带，并于2021年初上市。国内这边的话，应该也是小米首发吧！（我猜的）