就在不久之前,高通骁龙 8 Gen 4 规格在一份数据中被泄露,可以看见这款 SoC 有两种版本 SM8750 以及 SM8750P。但是今天不是给大家介绍骁龙 8 Gen 4 处理器的,而是在昨天高通发布文章宣布推出的骁龙 7s Gen 3 SoC。
高通在 3 月份发布了骁龙 7 Plus Gen 3 芯片,这款芯片融合了高端和中端功能,而刚发布的骁龙 7s Gen 3 则是针对中端设备发布的。
我们先来看一看骁龙 7s Gen 3 规格如何,首先其采用 4nm 工艺打造,采用 1+3+4 核心配置,包括一个 2.5GHz 主频核心,三个 2.4GHz 性能核心以及四个 1.8GHz 的小核。相机方面也进行了一定的升级,能够处理达 21MP 的三摄像头布局,200MP 快照。
同时新处理器还扩展了连接支持,支持 WiFi 6E 和 5G 网络。比较出色的是虽然这款处理器定位在中端设备,但是其支持一些 AI 功能,骁龙 7s Gen 3 有比骁龙7s Gen 2 更好的 AI 性能,并且能够支持多个 LLM 模型。
我们再来看一看骁龙 7s Gen 3 性能如何,高通表示,这款 SoC 的 CPU 性能比上一代芯片提高了 20%,GPU 加速高达 40%,AI 性能提升约 30%,同时整体的功耗节省了 12%。
高通在文章中还表示首款搭载骁龙 7s Gen 3 芯片组的手机还是小米,预计将在下个月发布。
对于这款面向中端设备的骁龙 7s Gen 3 芯片组来说,有相比上一代芯片更好的 AI 功能以及 CPU、GPU 性能,这样看还是不错,但是具体的性能还是只有等具体设备发布之后才能知晓。
本文编辑:@ 小小辉
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