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不用多说，想必大家也应该知道，目前Intel的10nm工艺，仍然局限的用于低功耗的轻薄本上，至于高性能的游戏本则会等到明年，而桌面端再快也要等到2021年年底才会推出。

但让人意外的是，在11月举行的SC20超级计算机大会上，Intel非常大方的公布了，采用10nm工艺、代号为Ice Lake-SP第三代至强处理器的不少细节，并且确认将于2021年第一季度正式公布。

Ice Lake-SP芯片

具体来看，据Intel资料显示，Ice Lake-SP将与目前轻薄本上使用的Ice Lake十代酷睿一样，都是基于全新的Sunny Cove 架构打造，但对服务器和数据中心两方面，做了专门的调整与优化。

同时，Ice Lake-SP的每个核心都将支持352个乱序执行窗口、128个实时载入和72个实时存储、160个调度器节点、280个整数和224个浮点寄存器文件、48KB一级数据缓存、1.25MB二级缓存。

一句话概括，就是相比延续多年的Skylake老架构，有了质的飞跃。

另外在整体参数上，Intel此前曾表示，Ice Lake-SP将拥有 28个核心，但现在却变成了32个核心，不知道正式推出时是否还会增加。

除此之外，与此前公布的14nm Cooper Lake也就是11代酷睿处理器一样，它们都归属于第三代可扩展至强家族。

将会拥有全新的接口、AVX512 SIMD指令集以及DLBoost深度学习指令集。并且实现了在服务器平台上，首次原生支持PCIe 4.0技术，八通道DDR4-3200内存，每路最大容量可拓展至6TB。

性能方面，据Intel表示，Ice Lake-SP对比上代Cascade Lake，在特定负载中，将会拥有1.5倍-8倍的性能飞跃。

对比AMD64核心的霄龙7742处理器，Ice Lake-SP只需要利用32个核心，就能在特定的工作负载中领先20-30％。

但实际情况真是如此吗？据网友透露，目前从一颗隶属于Ice Lake-SP的工程样品测试中可以看出，在CPU-Z中，其单核得分为371.6分，只有锐龙3 1200或者赛扬G4900系列的水平，多核得分为6363.0分，与锐龙7 5800X或酷睿i9-9900KS类似

但如果算上AVX-512指令集，单核可达553.1分，基本相当于锐龙9 3950X或酷睿i5-10600K；多核成绩则超过了1万分，接近18核心的酷睿i9-10980XE或16核心的锐龙9 3950X。

但是，等到你Intel 10nm工艺成熟后，AMD这边就将发布7nm工艺，Zen3架构，最多64核心128线程的第三代霄龙了。

结论

总的来说，Ice Lake-SP性能提升不少，Intel说不定还真是越夸越给力的类型，不过AMD也不甘落后，难不成现在只有喊Intel yes，你才会发力啊，可长点心吧，千万别大意了，隔壁AMD已经不讲武德了！