就在昨天早上,国内硬件区知名UP金猪升级包就又曝出了一条新消息,事关新一代掌机APU即AMD Ryzen Z2 Extreme。
虽然原文很简单,就那么一句话,但里面值得玩味的地方就有些多了。当然,也并非说这颗新U有什么猫腻。
根据金猪升级包提供的最新规格,AMD Ryzen Z2 Extreme APU 将配备基于RDNA 3.5 图形架构的16个计算单元。相较于上一代AMD Ryzen Z1 Extreme的12CU,提升明显,直接增加了三分之一的单元数量。再仔细想想,是不是有点眼熟?没错,就是从上一代的780M核显,升级到如今最新Ryzen AI 9 HX 370的890M。
图形性能升级只能说是在预料之中,至于这块890M核显的性能咱们也聊过很多次,内存给力的情况下也能与GTX 1060一战,在FSR的加持下中低画质流畅运行大部分3A不成问题。同时,这也是目前核显的第一梯队。
不过,这也与尚在胎中的Strix Halo还相去甚远,毕竟那纯属堆料的怪物级“核显”,40CU,主流独显水平。
在CPU方面,也是意料之中,Zen 5架构,3大核+5小核共计8核16线程,主频5.0 GHz。是不是也有点眼熟?没错AMD Ryzen AI 7 PRO 360的换皮。CPU的TDP范围为 9W 至 30W。
和之前一样,据其它媒体报道的消息来看,除了AMD Ryzen Z2 Extreme APU,还有Z2 和 Z2G ,主要应用于主流和入门级市场,对于这两者的性能不用报以期待。买入门款不如买上代Z1E。
实际上,由于本代的Lunar Lake Arc的强力表现,intel和AMD在核显上的擂台战是必不可少了。但Intel历来的高分低能,在显卡方面的稍显“稚嫩”可能会成为一个小小的debuff。至于有多少厂商选择Arc,而抛下AMD Ryzen Z2 Extreme,目前还尚未可知。
本文编辑:@ 江城子
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