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要说 PC 圈这段时间最活跃的那莫过于 intel 了，先是 13、14 代 CPU 暴雷，在进行长达 7 个月的调查后，才给出最终解决方案和结果草草收尾。

而后在新品 Ultra 200S 桌面端处理器上面的表现不尽人意，无论是产品实际表现还是市场表现都无法与老对手 AMD 分庭抗礼。与此同时，11 月初 intel 就发布了自己第三季度的财报，总营收 133 亿美元，约合人民币 947 亿元。同比下降了 6%，环比提升 4%。

但花掉了 28 亿美元的重组费用和 159 亿美元的减值费用，这样的净亏损让 intel 坐不住了。于是在砍掉 Beast Lake 处理器产品线（高性能处理器）之后，Lunar Lake 的 Ultra 200V 处理器设计架构也要被砍掉了。

Intel CEO 在财报公布后表示 Lunar Lake 处理器的架构设计将成为一次性产品，下一代 Panther Lake 将放弃 CPU 封装内存设计，并降低对台积电的依赖，将由自己的代工厂包揽 70% 的制造业务。

没错，砍掉的就是那个学苹果 M 系芯片把内存封装在 CPU 上面的 Lunar Lake，不太了解的同学可以看下我们以前的文章：intel 新 CPU 性能提升 68%！却在内存上违反祖训

理由也很简单，把内存封装在 CPU 上面加上用上了台积电代工，成本太高了，这与当下intel要扭转财政危机的政策相左。

这点从目前少量搭载的产品价格也能体现。

虽然是昙花一现秀操作的产品，但至少证明了x86在能效方面还是大有可为的。

与此同时，intel 的新盟友 AMD 倒是在处理器方面如鱼得水。新品 Ryzen 7 9800X3D 还没正式开售就被抢光了。

抢不到的富哥朋友也不用着急，AMD 在这代也带来了顶级 CPU R9-9950X3D 的鸡血模式，也就是 X3D Turbo 模式。

开启后会自动屏蔽超线程技术，在双 CCD 的 CPU 上，会自动屏蔽一个非 3D 堆叠的 CCD，避免调度问题，从而带来最多 18% 的游戏性能提升。单 CCD 的用户也能吃上 5% 的提升福利。并且非 X3D 的用户也可以凭借此模式获得游戏提升的体验。

除了 CPU，GPU 方面 AMD 也没闲着。虽然下代独立显卡战略砍掉了高端系列，但核显方面 AMD 这边又搞了波大的。

如果上半年推出的 Ryzen AI 9 HX370 所搭载的 Radeon 890M 干掉移动端 RTX 3050 只是小试牛刀，那接下来 Ryzen AI 300 MAX 系列就真的要大杀四方了。

Ryzen AI 300 MAX 系列

Strix Halo 也就是 Ryzen AI 300 MAX 系列，可以明显看到采用了 chiplet 分离式设计，这也是 AMD 第一次对移动端采用这种设计。

其中较小的两颗为 CCD，集成 CPU 和缓存，做到最高 16C 32T 设计，配备 32MB 三级缓存。

Ryzen AI 300 MAX 系列中较大的核心就包含 I/O、NPU 以及重头戏 GPU 了，配备 40 个CU单元，达到 2560 个流处理器。

这个规模已经追上自家 RX 6750GRE 12G 了，也就是与移动端的 RTX 4070 站到了同一水平线上。

加上最新的 RDNA3.5 架构，鹿死谁手还真的不一定。在产品规格上面，目前 AMD 泄露了 3 个 SKU，即便是 AI Max 385 的 GPU 规格也是目前 AI 9 HX 375 的两倍。

至于功耗方面，掌机各位就肯定不要想了，最大 TDP 来到了 120W，最低为 55W。

轻薄本还是可以尝尝，但这无疑是给隔壁 NVIDIA 的入门和中端独显当头一棒。新的 APU 将于 2025 年上市，或许拔掉独显以提升性能到时候就不是简单的调侃了。

结论

AMD 新的 Ryzen AI 300 MAX 系列让人非常的期待，感兴趣的朋友可以持续关注，我们会为大家持续更新消息。