PC 圈的三剑客总是形影不离,这次当然也不例外。在 intel 和 AMD 都发布自己的新品后,沉默许久的 NVIDIA 终于开始出手了。
首先是「兵马未动粮草先行」,NVIDIA 最近正式上线了 NVIDIA APP,主要用来取代 GeForce Experience 和传统的 NVIDIA 控制面板。
也就是传统的精彩时刻录制、滤镜、更新驱动功能以及 NVIDIA 的主流设置都集中到这里面了。
看到这里的同学可能会说,很普通嘛,也没啥新东西。确实如此,但 NVIDIA 带来了史诗级更新就是它可以「免登录使用」,不过目前刚刚推出,据大伙儿实测 BUG 还不少,准备兴冲冲更新的同学可以先等一等。
正所谓好马才能配好鞍,随着 40 系显卡芯片的绝大部分停产,新的 50 系显卡也在路上了。RTX 5090 的规格迎来了进一步的曝光,将采用台积电 4NP 工艺(5nm)和 PG144/145-SKU30 PCB 设计。
核心方面稍微砍了一刀,采用 GB202-300-A1 核心,在总数为 192 个 SM 单元中启用了 170 个,配备了 21760 个 CUDA 核心,频率方面将达到 2.9GHz,对比 RTX 4090 又有大幅提升。面对 NVIDIA 在显卡方面只手遮天的局势,红蓝两厂选择了佛系对抗,转头在自己擅长的 CPU 领域搞起了军备竞赛。
众所周知,目前炙手可热的 R7-9800X3D 算是坐稳了最强游戏 CPU 这把交椅,并且前身 R7-7800X3D 紧随其后。
在尝到 3D 缓存的甜头后,AMD 又要在线程撕裂者上面采用 3D V-Cache 技术了。在搭载 Ryzen Threadripper (线程撕裂者) PRO 7000 系列的华硕 Pro WS WRX90E-SAGE SE 主板的技术文档中,出现了 3D V-Cache 的描述,并且可以灵活开关,可选自动、屏蔽、单堆栈、双堆栈、四堆栈。
而目前 Threadripper PRO 7000 系列最高有 12 个 CCD ,预计会像自己的前辈霄龙 Genoa-X EPYC 9004X 系列处理器那样每个 CCD 都堆叠3D缓存,合计容量 768MB,最高总三缓达到夸张的 1152MB。
而移动端平台,AMD 在去年就发布了 Ryzen 9 7945HX3D,为 16C 32T 处理器,虽然是 R9-7950X3D 简单的移植,不过能看得出来 AMD 要用 3D V-Cache 铺满自家全部的产品线了。
在 3D V-Cache 的帮助下,无论是生产力还有游戏方面都有不小的提升。而 intel 这边看到 AMD 在 3D 缓存加持下玩得风生水起,当下表示:跟!但不全跟。
在最近媒体对 intel 的采访中,intel 的技术传播经理 Florian Maislinger 证实,intel 在开发具有大缓存的产品。明年将有一个带有大缓存 Tile 的 CPU 问世,但只针对数据中心市场,而不是消费级,intel 的当务之急是尽快扭转财政危机。
预计最快是在下一代的服务器 CPU Clearwater Forest 实现 3D 缓存堆叠。
翻译过来是 intel 觉得打游戏的 CPU 市场没啥利润,不想搞多余的产线出来。不过虽然手握绝大部分的数据中心市场,但在营收上在今年 Q3 季度却被 AMD反超,而且 AMD 的市场份额也在连年攀升。
面对 AMD 的 3D 缓存大军其实 intel 也并不是后知后觉毫无动作,早在去年的 Meteor Lake 的设计支路上面,就已经搞过大缓存的路线;
和 AMD 的 3D V-Cache 不同,intel 的思路是在 Base Tile 的基板层添加大容量 Adamantine 缓存,也就是 L4 级缓存,支持 128MB-512MB 容量堆叠,这样的优点在于可以被任何一部分的 Tile 调用,减少通信延迟,从而增强整体性能。
但结果显而易见,intel 没落实到实际当中去,并且继任的 Lunar Lake 又搞了内存集成在 CPU 上面的操作,还成为了绝唱。
数据来源:TechInsights、intel、AMD、NVIDIA、videocardz、TechSpot,图源网络。
总的来说,intel 目前无论是在消费级领域还是服务器领域,市场占有率都还处于领先位置。但业务路线总是东一榔头,西一棒槌。面对 AMD 的步步紧逼和自己日益缩减的市场,是否在消费级 CPU 上开发 3D 缓存方案那也难说的很呐!
本文编辑:@ 阿红
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