Intel也要搞“X3D”?但无缘普通消费者

Intel也计划推出“大缓存”产品,计划针对数据中心市场。

正如我们此前说的,虽然圈子内X3D的呼声与销量齐高,在技术上也什么卡脖子难点,但Intel似乎是真的看不起这块“小蛋糕”,迟迟没有跟进的想法。而最近Intel官方人员的表态则更是让人大失所望:有计划在明年推出带大缓存的CPU,但并非面向消费级市场。

Intel的“大缓存”计划

最近,英特尔技术传播经理 Florian Maislinger 在接受 Der8auer 和 Bens Hardware 的采访时表示:英特尔也在开发一种配备大缓存的 CPU 产品,但这款产品将针对数据中心市场,而非消费级市场。至于原因,则是英特尔认为游戏市场体量较小,回报不及服务器市场

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AMD 的CPU(X3D)针对的是游戏玩家群体。我们知道这项技术可以为游戏玩家带来很多好处,但这总是伴随着一定的缺点和一些必须做出的妥协。在这种情况下,如果我有一颗 X3D CPU,在应用程序中可能不会那么强大,这也是能够理解并接受的。

我们对此有所了解,并且我们也拥有这项技术。这意味着明年(我们)将首次推出一款带有缓存模块的CPU,但不是在桌面领域……在服务器市场,这是一个完全不同的领域,与桌面CPU相比,潜在可覆盖的市场范围也更大。

嗯……对于一个大企业而言,以盈利为导向倒也是没错,但在DIY玩家群体间口碑的崩坏也是不争的事实。当然,DIY体量小,声量小也是真的,AMD愿意“捞偏门”也是无力破局下另辟蹊径,但从结果上来看是好的,既赚了吆喝也赚了钱,市场份额也有了实实在在的提升。

市场份额

话说回来,Intel倒也不是完全没有过这方面的想法,早在20年12月的Adamantine 专利,就表露过他们有在处理器上使用 L4 封装缓存的考虑。至于最后为什么没能上马,就不得而知。大概还是出于“回报”考虑?

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结语

目前看来,Intel短时内是没有效仿AMD开辟“X3D”大缓存CPU产品的想法了。这对于AMD来说无疑是个好消息,能在消费市场,DIY玩家身上多捞几年,但对普通玩家,尤其是等等党来说,X3D降到“心理预期”可真就得多等等了。

本文编辑:@ 江城子

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