新一代"iPhone SE"：iPhone 16E信息汇总，基带要用自研的
iPhone SE 系列，作为苹果入门版的 iPhone，特性就是「五菱宏光外配+法拉利引擎」，每一代 SE 都是配备当下时间苹果最强劲的 SoC，虽然其他外围配置一般，但因为做工精良和 iOS 系统原因还是受到不少果粉追捧。但最新坏消息是：iPhone SE 4 可能被「砍了」，而好消息是：只是砍了名字。
新一代iPhone SE改名iPhone 16E
据最新爆料，iPhone SE4 可能会更名为 iPhone 16E，名字的更改代表着苹果想对其定位的更改，改变大家对 iPhone SE 系列的刻板印象。
因为从这次 iPhone 16E 的升级改变来看，与以往的SE系列相比发生了翻天覆地的变化。
iPhone 16E参数配置
配置方面之前介绍过，目前从爆料来看基本没有大的改变，这里就简单给大伙儿过一遍：
机身正面是6.1英寸的OLED屏幕，刷新率为 60Hz（还是熟悉的味道）；
去掉了以往的Home键，用上了 iPhone14 同款的刘海屏，也就是 Touch ID 变为 Face ID 了；
背面采用了单镜头方案，由原来的 12MP 升级到现在的 48MP，也算史诗级提升了。
从这里大伙儿能看出来，基本就是套壳 iPhone14 了，所以 20W 的「闪充」和 3279mAh 的电池自然也是一脉相承。
核心 SoC 方面，因为苹果大力推进自家 Apple Intelligence，也会和 iPhone16 一样吃上「残血版」的 A18，并配备 8GB RAM，大概于明年三月上市。
有同学看到这可能要举手了，看上去平平无奇嘛，常规升级而已。
但关注手机圈较多的同学知道，和 iPhone 16 Pro 率先搭载硬壳包装电池一样；
iPhone 16E将搭载苹果自研基带
iPhone 16E 将要率先搭载苹果自研的基带，因为没办法重新设计 SoC，所以基本还是外挂方案。
但从全新薄款的 iPhone 17 Slim 曝光形态来看，苹果大概会把这颗基带封装进 A19，结束自己多年外挂基带的传统。
自从苹果 2019 年收购 intel 基带业务后续就没啥动作了，近几年一直采用的是高通的外挂基带方案。
但我们知道，苹果因为能自研 SoC，在一定意义上和高通还是有业务重合的，所以高通每年最新的基带方案基本都是运用在自家身上，新的基带方案都偏贵。
而苹果作为「勤俭持家」的代表，iPhone16 连去年的 X75 都没有上，而是上了 X71M 方案。
尽管已经缩减了成本，但浓眉大眼的苹果并不满意，因为现在高通提供给苹果是每台 iPhone 为 28 美元的 5G 基带方案，苹果如果在 2024 年实现自己 9000 万台销售的目标，那将要给高通缴纳 25.2 亿美元（约合人民币 183 亿元）。
而从定位较低的 iPhone 16E 率先搭载来看，苹果是做出来了，但是还做的不够好，目前和高通的基带相比，还有着不小的差距，所以先试试水。
首先就是仅支持 Sub-6 GHz 5G（450MHz--6GHz）频段，不支持毫米波 5G（24.25GHz--52.6GHz），这意味着美版的 iPhone 16E 还得换高通的方案。
并且苹果仅支持四载波聚合，而高通的支持六载波聚合，最大速率也仅有 4Gbps，这和高通目前 X80 的最大 10Gbps 相差甚远。
结语
虽然苹果目前的基带还不理想，但果子还是想把最后这点核心业务也掌握在自己手里，打出成本优势，进一步扩大利润，上马新一代iPhone SE也就丝毫不觉奇怪了。目前高通虽然还没有什么大动作，但毕竟果子作为去年全球最多的手机出货商，相信也不能任由其轻易飞走，接下来高通会如何出招，咱们就等好戏上演吧。
本文编辑：@ 阿红
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