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就在今天除了荣耀 Magic7 RSR 的发布会之外还有天玑 8400 处理器的发布会，下面就来看一看天玑 8400 芯片的规格。

天玑 8400

在 2024 MediaTek 天玑芯片新品发布会上，天玑 8400 芯片正式发布，这是一款台积电 4nm 工艺打造的全大核处理器，拥有 8 个核心，现在可以知道的是这八个核心都采用的是 Cortex-A725 大核，根据网上的爆料信息 @数码闲聊站 微博博主发布的来看，这八个核心频率为 1*3.25GHz + 3*3.0GHz + 4*2.1GHz。

在发布会上以及官网中联发科对天玑 8400 性能进行了简单的介绍，这款芯片的单核性能提升约 10%，多核性能提升 41%，功耗降低 35%。

天玑 8400 的 L2 缓存翻倍，L3 缓存提升 50%，SLC 缓存提升 25%，峰值功耗降低 44%。

天玑 8400 规格信息还包括 GPU，其采用 7 核 GPU Mail-G720，支持天玑游戏倍帧 2.0 技术，同时可以减少 GPU 内存带宽 30%，峰值性能可以提升 24%，功耗降低 42%。

联发科第八代 NPU 拥有卓越的端侧 AI 性能，为日常应用带来出色的生成式 AI 体验，例如翻译、改写、编写回复、AI 录制等功能，天玑 8400 集成天玑 AI 智慧体化引擎，可以支持更先进的智能体化 AI 应用。

在网络连接上，天玑 8400 支持 5G-A，5G 功耗下降 15%。

天玑 8400 还将搭载 Imagiq 1080 影像处理器，打造旗舰级影像，通过 QPD 变焦硬件引擎捕捉更多光线，更快速精准对焦，呈现远超同级的旗舰画质。

最后就是一张天玑 8400 处理器的规格总结图，重要的规格信息都在图中：

首款搭载该处理器的手机是 Redmi Turbo 4 手机，将于 2025 年元旦后发布。

结论

以上就是联发科天玑 8400 处理器的基本规格信息，芯片性能如何等到 Turbo 4 发布之后就知道了。