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上月，AMD发布了其移动工作站的“终极”解决方案——基于全新Zen 5与RDNA 3.5架构的Ryzen AI Max系列，代号“Strix Halo”。虽然是上个月才官宣的，但看在其堪称“炸裂”规格上，小江早早地盯上这块“猛堆料”的核心，尤其是当家花旦Ryzen AI Max+ Pro 395和它的核显Radeon 8060S。

Strix Halo旗舰3DMark跑分曝光

说实在的，多亏了国外媒体的转发，不然小江压根不知道早在12日晚就有吧友泄露了有关Ryzen AI Max+ Pro 395及其核显Radeon 8060S的3DMark Time Spy跑分信息。

从泄露的截图来看，CPU被识别为了 “AMD Eng Sample: 100-000001243-50_Y”。根据发帖老哥的说法，末尾1243代号实际指的正是Ryzen AI Max+ Pro 395。同样，国外媒体在核对过OPN编码后，也证实了的确如此。

不过，如果是Ryzen AI Max+ Pro 395，GPU就应该是40CU的8060S而非32CU的8050S。当然，ES产品识别出现问题也属实正常。

与此前的产品相比，这款APU在CPU和iGPU两端都有显著升级——尤其是核显方面，新款的40 CU是当前顶流核显Radeon 890M（仅16 CU）的2.5倍。当然，作为核显的“阿克琉斯之踵”，Ryzen AI Max+ Pro 395的内存带宽也被拔升到了256 GB/s，大幅缓解内存瓶颈问题。

在3DMark Time Spy测试中，Ryzen AI MAX+ 395整体得分达到了9006分，其中GPU部分得分同样达到了10106分，CPU得分则有点过于“平庸”，仅有5571分，反倒是下面的娱乐大师更加“真实”（ES阶段仅供参考）。

在图形性能上，Radeon 8060S远超如今的AMD核显当家花旦Radeon 890M（后者平均仅3367分），实现了3倍左右的性能提升。对比现有主流显卡，配备40 CU的Radeon 8060S已经足以媲美移动端RTX 4060。

当然，堆料也同样是有代价的，TDP大涨就是版本答案。从传统Strix系列的30-45W，跃升至最高120W，很难想象作为一款平板华硕ROG Z13 Flow 2025该如何塞下，又该如何解决这块“心脏”的散热问题。

不吐不快的是实际早在24年12月底，就有X用户曾爆料过Radeon 8060S的3DMark Time Spy跑分。至于结果嘛~与这次相对有“真凭实据”的爆料，出入还是蛮大的。

结语

根据目前的消息，搭载 AMD “Strix Halo” APU 的首批PC产品预计将在2025年上半年陆续上市。相信不久之后，我们就能看到更多关于这款 “性能怪兽” 的详细信息和售价了。不过，想想也知道Ryzen AI Max+ Pro 395本子的价格也不是小江能染指的。