魔改CPU：BGA转PGA封装是啥？认识LGA/PGA/BGA
目前，市面上常见的封装类型有很多，对个人用户而言，常见的主要有LGA、PGA（和BGA三种。这三种封装方式在CPU的应用中尤为重要，其性能和稳定性直接影响着计算机的运行效果。那么BGA是什么？LGA，PGA什么意思？某宝上的BGA转PGA又是什么？
BGA，LGA与PGA
在介绍BGA转PGA之前，有必要先弄清楚封装，XXGA是怎么一回事。其实，封装是指将电子元器件或集成电路与外部电路连接的一种技术。目的是为保护元器件或IC免受物理损伤、环境影响、电磁干扰等，并提供方便的安装和使用方式。而，这三种封装方式代表的也不仅仅是厂商和安装方式的不同。
LGA是什么？
LGA是“land grid array”的缩写，中文意思是“平面网格阵列封装”。
LGA封装的特点是将触点分布在CPU的底部PCB（印刷电路板）上，形成一个网格状的阵列。触点通常是金属垫或凸起的小圆点，用来与主板上的针脚相接触。
LGA封装的引脚间距较小，可以实现更高的引脚密度和更小的封装面积；同时也可以减小CPU的体积和重量，降低功耗和发热量。
缺点也很明显，容易导致针脚弯曲或断裂，从而导致CPU无法正常工作（但相比PGA成本明显要低）；而且更换CPU时需要更加小心谨慎，避免损坏主板上的针脚。
LGA是什么？其实，我们可以“粗糙”的将其理解为Intel公司生产的桌面和服务器处理器，例如Core i3/i5/i7/i9系列、Xeon系列等。
PGA什么意思？
“pin grid array”的缩写，即 “插针网格阵列封装”。
PGA封装与LGA封装相反，将针脚集中在CPU的底部PCB上，形成一个网格状的阵列。针脚通常是金属棒或弹簧针，用来插入主板上的孔洞。
PGA封装的优点是引脚间距较大，便于检测和修复；而且更换CPU时比较方便快捷，只需将CPU从主板上拔出或插入即可。
缺点是针脚数量有限，虽强度相对LGA的主板针脚更高，但仍旧比较“脆弱”；同时也会增加CPU的体积和重量，提高功耗和发热量。
PGA什么意思？主要应用于AMD处理器的封装方式，例如Ryzen系列、Athlon系列等。
BGA是什么意思？
ball grid array即球柵网格阵列封装。
BGA封装是一种新型的电子元器件或IC封装形式，在其底部PCB上集成了一些焊球，用来与主板上的焊盘相连接。焊球通常是锡或其他金属的小球，通过加热熔化后形成牢固的焊接。
BGA封装可以实现更高的触点密度，从而提供更快的数据传输速度和更好的信号完整性；同时也可以大幅缩小CPU的体积和重量，降低功耗和发热量。
但是它无法更换或升级CPU，因为CPU与主板是永久性焊接在一起的；而且如果焊接过程中出现质量问题，例如焊球未对准或未结合，可能导致CPU报废或故障。
BGA是什么意思？大可以理解为主流笔记本电脑、平板电脑的CPU封装方式，例如Core M/U/Y系列、Atom系列等。
BGA转PGA是什么意思？
BGA转PGA是指将原本采用BGA封装的CPU通过一个特殊的PGA封装的PCB板转换为PGA封装的CPU，从而可以安装在主板上。（说人话，就是将笔记本U改造成桌面U，俗称魔改U）。
它的原理是将BGA封装CPU的焊球与PGA封装PCB板上的触点相连接，然后将PCB板上的针脚插入主板上的孔洞。这种转换方式需要专业的设备和技术，一般由第三方厂商提供。
BGA转PGA的优点是可以扩大CPU的选择范围，释放了笔记本CPU的性能（功耗）；同时也可以增加CPU的散热空间，提高CPU的稳定性和寿命。
缺点也是显而易见的，兼容性问题频发，例如BIOS不识别或不支持转换后的CPU；而且如果转换过程中出现质量问题，例如焊接不牢或触点不良，可能导致CPU损坏或故障。
这类BGA转PGA的魔改U，堪称国内特产，在某宝等平台均有售，整个产业链也相对健全。但，并不建议轻易试水，对个人技术，耐心都是一种考验。
结论
本文介绍了BGA是什么意思，PGA什么意思，BGA转PGA等相关知识。当然，这三种封装方式并不是绝对的优劣之分，而是各有适用场合和发展方向。作为DIY玩家，在选择CPU时，应该根据自己的需求和预算，综合考虑各种因素，选择最适合自己的产品。
