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天玑 7300 系列

就在昨天联发科推出了新的芯片组天玑 7300 系列，其中包含天玑 7300 以及天玑 7300X 两款，这两款芯片组都采用台积电 4nm 工艺制造，同时天玑 7300X 更是为翻盖式手机设计，支持双显示屏。

天玑 7300 以及天玑 7300X 都支持 AI 功能，两款新品均配备八核 CPU，其中包含四个速度为 2.5GHz 的 Arm Cortex-A78 内核，以及四个 Arm Cortex-A55 的内核。相比之前推出的天玑 7050 来说在相同能效下可以节省 25% 的功耗。

在游戏方面，天玑 7300 系列配备了 Arm Mali-G615 GPU 和联发科 HyperEngine 游戏引擎，公司表示在游戏体验方面相比市场同类产品提升 20% 的游戏帧率（FPS）和能效表现。另外也加入了智慧调控、5G 网络、Wi-Fi 游戏连接以及双链路真无线立体声音频的蓝牙 LE 音频技术。

天玑 7300 的配置还包括 12 位 HDR-ISP 影像处理器 Imagiq 950，支持 200MP 主摄像头，据说可以提供更好的摄影体验。新的硬件引擎还提供了精准降噪（MCNR）、人脸识别（HWFD）以及视频 HDR，让用户可以在各类光线下捕捉到清晰的影像。

同时与天玑 7050 相比，其拍照即时对焦速度提升约 1.3 倍，照片重置速度快 1.5 倍。此外，其 4K HDR 影片录制的动态范围相比同类产品提升 50%。

联发科还表示天玑 7300 的人工智能处理器 APU 655 的性能是天玑 7050 的两倍，能够更智能的管理存储使用情况以及支持更强大的 AI 模型处理 AI 功能。

结论

以上就是天玑 7300 系列芯片组的基本信息，具体哪款将成为首款搭载该芯片的手机目前还不清楚。