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2024 台积电北美技术论坛

苹果芯片供应商台积电在 24 号也就是星期三的时候在该公司举办的 2024 年台积电北美技术论坛上推出了最新的半导体工艺、先进的封装以及 3D IC 技术（三维集成电路）。

这是台积电首次正式推出 1.6nm 技术，也被称为台积电 A16 技术。这项技术采用先进的纳米片晶体管和创新的背面电源轨解决方案来大幅度的提升性能，并预计在 2026 年末进行量产。

除此之外台积电还推出了系统级晶圆技术（TSMC-SoW™），这项技术给晶圆级带来了巨大的性能优势，可以满足超大规模数据中心未来的 AI 需求。台积电的首席执行官魏忠贤表示：我们正在进入一个人工智能赋能的世界，人工智能不仅运行在数据中心，还运行在个人电脑、移动设备、汽车，甚至物联网中。在台积电，我们为客户提供最全面的技术，以实现他们的人工智能愿景，从世界上最先进的芯片，到最广泛的先进封装和 3D IC 平台组合，再到将数字世界与人工智能相结合的专业技术。

随着台积电行业领先的 N3E 技术已经投入生产，N2 也有望在 2025 年下半年投入生产之中，台积电在这次论坛中推出的 1.6nm 技术（A16 技术）就是上面路线图中下一个新技术。台积电 A16 技术将把 Super Power Rail（超级电轨）架构与纳米晶体管结合起来，将于 2026 年下半年生产。超级电轨技术就是将供电设施移动到晶圆背面，将正面用来增加信号释放空间。

与台积电 N2P 工艺相比，A16 技术在相同的正电源电压（Vdd）下提升约为 8-10%，相同速度下的功耗降低 15-20%，并且可以为数据中心产品提供高达 1.10 倍的芯片密度提升。

macrumors 网站猜测，苹果即将推出的 iPhone 16 系列 A18 芯片可能会基于 N3E 工艺，而 2025 年的 iPhone 预计将采用 2nm 芯片。在接下来一年可能是 2nm 芯片的增强版本，随后是最新发布的 1.6nm 技术芯片。

结论

随着科技的发展，硬件的大小也在不断变小，现在台积电发布的 1.6nm 技术工艺不仅体积变小，连性能都有些许提升。我们不禁可以想象未来的芯片会不会越来越小，性能反而越来越强。