在今年台北电脑展上,AMD 除了带来了全新的 Ryzen 9000 系列,也带来了全新的移动端处理器 Ryzen AI 9 HX 300 系列。也许是在 AI 领域稍晚一步,AMD 的全新移动端处理器命名直接把 AI 焊在脸上,也就是咱们今天的主角 Ryzen AI 9 HX 370。
与 Ryzen 9000 系列浓墨重彩的介绍不同,移动端的处理器 Ryzen AI 9 HX 300 系列只是简单介绍了规格,AMD 并没有公布理论性能跑分,这就有点遗憾了。
简单介绍一下,以 Ryzen AI 9 HX 370 为例,核心规模为 12C 24T。虽然为 4 个高性能 Zen5 核心 +8 个紧凑型 Zen5c 核心混合架构,但也仅仅为频率差别,没有学 intel 搞妖魔的大小核架构。
采用台积电 4nm 工艺,主频 2.0GHz,最大加速频率 5.1GHz,L3 级缓存24MB。NPU 采用 AMD 此次最新的 XDNA 2 架构,算力达到 50TOPS。
也是同样没有具体的理论跑分作为参考,只是拉来了老对手 intel Core Ultra9 185H 作为性能对比,综合实力高 36%。
俗话说的好,不怕神对手,就怕居队友。你不跑是吧?有人帮你跑。近日,国内微型电脑厂商 GPD 来给大家整了个花活儿。
在宣传自家的新品时,顺便把 Ryzen AI 9 HX 370 分也跑了。首先是 CPU 方面,拉来了桌面端的 R9-7950X 以及 R9-5950X 对比:
来源:GPD
可以看到,在 Cinebench 2024 当中,Ryzen AI 9 HX 370 单核持平 7950X,而多核方面还打赢了 16C 32T 的 5950X。 Geekbench 6 中 ES 版本偷跑分数更是达到了单核 2816 分,多核 12916 分。
好家伙,这就是Zen5的魅力吗?各个方面都证明了这颗 CPU 的性能不俗。
来源:Geekbench
不过,真正的重头戏还是在 GPU 这边,Radeon 890M核显配合搭载 LPDDR5x 7500MT/s 内存。
Time Spy横向对比图,来源:VideoCardz
对比桌面端的 GTX1060 性能也是打平。
Radeon 890M核显对比上代780M同功耗下,性能提升超过了 45%。有意思的是,性能提升超过了硬件规格的提升,且和 intel 显卡高分低能不同,AMD 这边是真正能应用到实际当中去的。
54W 的满血功耗,这意味着,轻薄本也可以流畅玩吃鸡、APEX这类网游或者部分优化较好的 3A 大作了!
总的来说,Ryzen AI 9 HX 370已经强到有些“离谱”了。Ryzen Ai 9 HX 300 系列这次也是真的有实力,难怪 intel 急着找台积电代工了。在科技越来越先进的今天,各家虽然把性能做上去了,但是功耗也随之攀升。像 AMD 这次降低功耗的同时却迎来性能的进步,阿红觉得才是点对科技树的方向。
本文编辑:@ 阿红
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