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这两天关于intel新一代酷睿Ultra 200V（代号Lunar Lake）移动端低功耗处理器的爆料就没断过，先是全系列参数遭曝光，然后就次旗舰268V GB6跑分曝光，昨天下午连其搭载的Xe2架构的Arc 140V核显的3DMark跑分都被外媒曝出来了。这是点了个全套？

Arc 140V核显性能水平曝光

爆料人依旧是我们的“老朋友”——Jaykihn，也就是前两天曝光酷睿Ultra 200V系列规格的那位。在其提供的图表中显示，疑似酷睿Ultra 200V的Arc 140V核显在8533 16GB 内存+17W PL1基准功耗下，在3DMark Timespy中跑出了3438分的成绩，而在30W的PL2最大睿频功耗下更是跑出了高达4151的好成绩。

试问这个Arc 140V核显相当于什么显卡？据分数来看，17W脚揣隔壁780M核显，力战GTX 1650（笔记本）；30W能打RTX 2050，老矿工RX480，和GTX 1060分高下。前有890M，现有Arc 140V，现在核显都这么猛了？

不过，如果说隔壁AMD的新一代Strix Point（Ryzen AI 9 HX 300）的提升还在合理范围内的话，Intel凭借Arc 140V 30W的PL2功耗硬钢54W的890M（3DMark跑分54W满血跑分4221），就显得有些离谱了（在低功耗状态下还是890M要更胜一筹）。如果Arc 140V核显性能水平属实，这能效堪称跨越式的提升。

话说回来，Intel对3DMark“针对性”优化也不是啥秘密，早在开始做独显那几年就曾有过相关报道，也曾在3DMark跑分上拿捏过隔壁的780M（实际被拿捏）。另外对于此爆料的可信度，有不少网友也在媒体评论区留下了质疑的声音。

先是质疑其没有实物，涉嫌凭空捏造，再是就是质疑其R23跑分甚至没有前几年的7640U强……不过，爆料者也十分贴心的提到了关于酷睿Ultra 200V的所有爆料，在真正的实物面世之前可能都有所偏差。真可谓留足了退路，抢净了风头。

不过需要注意的是，由于本代酷睿Ultra 200V采用的是封装内存（MoP），这意味着其功率设置不能直接与AMD锐龙或上一代Meteor Lake相比。毕竟相较于传统内存，内存封装的功耗更低，效率更高，大概差距在2-3W。对于低功耗处理器来说，差距还是蛮大的。另外，核显的性能同样受限于内存，即内存越快，性能越强。另，隔壁测试时用LPDDR5x 7500MT/s。

结语

如果Arc 140V核显性能水平为真，即便真的对跑分有所加成，性能大概率还是相当可观的。期待正式上市，骁龙/锐龙/Xe2“开撕”的那一天。