这段时间以来,Intel可谓是真正意义上地进入一个多事之秋,不说我们已经耳熟能详的13/14代酷睿稳定性问题,也不说受挫的股价,更不说被裁的1.5W员工,如今连CPU也大抵是需要外部代工了。就在9月4日,Intel官方明示Arrow Lake处理器将使用台积电18A工艺制造。
在Intel最初设想中,是想使用自家的20A 工艺和台积电的 3 纳米技术共同打造 Arrow Lake 。但在本周三,英特尔宣布将优先供血18A工艺,以待在2025年正式推出。
在这篇官方新闻中,英特尔副总裁本-赛尔(Ben Sell)还写到:"做出这一决定后,Arrow Lake 处理器系列将主要由外部合作伙伴制造,并由英特尔代工厂封装。
虽然台积电没有直接被点名,但根据来自台湾的报道,实际上早在6月份台积电就已经在为英特尔干活,为Lunar Lake 和 Arrow Lake系列代工芯片。
此外,文中还提到: Intel 18A良率表现优秀,基于Intel 18A的产品已上电运行并顺利启动操作系统。目前,Intel 18A的缺陷密度已经达到D0级别,小于0.40(一般情况下,低于0.50视为可以被接受)。
虽然纸面上还过得去,但实际上距离真正的量产还是有一段路要走。比如台积电N5工艺就是在缺陷密度降低至0.10时才正式进入的量产阶段。想必这也是接下来一年Intel要好好打磨自家18A工艺冲刺量产的主要原因。
至于代工,这也不是头一回了,市场上也并没有因此表现出什么“失望”情绪。如今Intel 的18A不堪重用是事实,想要快速迈向成熟也肯定需要代价,但对于普通消费者而言,这实际上也算是件好事。毕竟有更好的工艺,何乐而不为呢。
另外,在4日的投资者会议上,英特尔首席财务官David Zinsner还提到目前英特尔正在与12家潜在客户进行谈判,将在2026年产生部分来自外部客户的晶圆代工营收,并在2027年产生“有意义”的营收。这意思再明显不过,就是在提振市场对Intel的信心,不过也从侧面反映intel对18A工艺的自信。
看得出来蓝厂真的是对自家的18A工艺寄予了厚望,代工什么的也没有部分消费者看得那么悲观,但整体上给市场的信心大不如前也是真的。
本文编辑:@ 江城子
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