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大家应该都知道导热材料是非常重要的，电脑硬件中 CPU 等都需要添加导热材料来散热，比如硅脂导热膏、液态金属等。但是就在之前 Intel CPU 出现问题之后官方拒保，原因竟然是因为使用了液态金属导热，详细文章可以查看：缩肛 i9 惨遭 Intel 拒保，只因使用了液态金属。

今天小小辉在 Techspot 网站看见了一篇文章，一种新型导热材料出现了，这种材料相比目前一些导热材料来说冷却效果最高可以提升 72%。

新型导热材料

随着现在各大硬件性能的提升，设备的散热也成为了用户在购买时需要考虑的重点因素之一，德克萨斯大学的研究人员发现了一种新型导热材料，也就是一种新的热界面材料（TIM），这种热界面材料采用液态金属 Galinstan 和陶瓷氮化铝的组合，在实验室测试中，这款新型导热材料的性能高出一些商用液态金属性能的 56-72%，TIM 仅仅使用了 16cm² 的面积就成功的散热 2760 瓦。

这款新型导热材料通过机械化学，液态金属和陶瓷成分以极其可控的方式混合，形成热量可以更轻松地流过的梯度界面。除了冷却效果更好之外，研究人员声称散热性能提升之后可以将运行冷却泵和风扇所需的能量降低多达 65%，也就是在相同大小的设备空间中可以塞入更多的处理器设备。

研究人员还表示这款新的 TIM 材料可以将整个行业的冷却能源需求降低 13%。但是目前这种新型导热材料还未走出实验室达到大规模生产的标准，但是大家可以想象一下这种散热材料出现之后各大电子设备的性能会不会又有所提升，不会再受到温度的影响，可以尽情的释放性能。

文章来源：Techspot

结论

期待这种新型导热材料尽快出现在市场中，当然可能出现之后价格不便宜，但是等一等吗，等一等价格总会便宜的，这种材料的出现可能真的会让设备的性能得到较大的提升。