PC 硬件圈已经许久没有掀起波浪了,各家几乎都是例行更新,虽然性能涨幅小,甚至还有开倒车的。但共同点是价格是居高不下,甚至有的还越来越贵了。
看到这,最近国产内存中的长鑫存储(CXMT)坐不住了,表示要把内存颗粒价格打下来。据调查机构显示,长鑫存储产能已经从 2022 年的每月 8.5 万片晶圆提升至 2024 年的每月 20 万片晶圆。
目标是在近几年达到每月 30 万片晶圆的产能,并且占领券全球 DRAM 市场 11% 的份额。就去年的市场占比还没完全跳脱 Others 范围来看,这个目标目前还是有困难,不过就报告的价格来看也不是完全没有希望。
国产内存中的长鑫存储和福建晋华提供的 DRAM 价格相较于海力士、三星、美光的价格便宜了 50%,甚至还比他们的二手回收 DRAM 还要低 5%。为了应对这种价格压力,韩国的 DRMA 厂商预备将生产重心投入到 DDR5 和 HBM3 当中去。
而集邦咨询的调查也指出,目前的 DDR4&LPDDR4X 供应充足,需求不足, DDR5&LPDDR5X 供需尚不明确,但库存处于高位,预计于今年第四季度末开始降价。
虽然目前我们在 DDR5 还没啥大的建树,但也在奋起直追,不过国产内存的存在至少让他们不再随便起火了。
在消费级方面,由于 intel 新的酷睿 Ultra 200S 系列性能提升不明显且接口生命周期存疑,意味着 13、14 代的销售周期势必会被拉长。而 AMD,还在发布 AM4 的新品,在亚马逊上架了 R5-5600XT 和 R5-5600T,对比 R5-5600 在频率上略有区别。
有了这两家的支持,DDR4 的生命周期又要延长一些了。目前 AMD 在 CPU 圈子算是名利双收了,不仅斩获最强游戏 CPU 的荣誉,还在 DIY 市场和数据中心不断攫取 intel 的领地。不过 AMD 也不仅仅满足于此,跨界的风终究还是吹到了 PC 圈。
之前有 NVIDIA 欲闯进 CPU 圈,不熟悉的同学可以看下我们之前的文章:给intel干懵,NVIDIA又要入局CPU了,目前 NVIDIA 已经在社交平台上专门注册了相关的社交账号,看来要进军 CPU 圈大概率是坐实了。
而 AMD 这边也有样学样,据外媒报道,AMD 将目光重新投向了移动行业,欲引入类似 APU 这样的「Ryzen AI SoC」,与高通和联发科等正面竞争。
其实这也不是 AMD 第一次触碰手机 SoC 了,早在 2014 年就有立项,代号为 Sky Bridge,产品名称为 K12。
牵头并负责设计的是 Zen 架构之父的 Jim Keller,从规划来看是计划使用 ARM v8 的 A57 核心架构。
但因为后来 Keller 跳槽去特斯拉了,这颗 SoC 项目最终被砍,没有落地。从现在移动 SoC 市场情况来看,高通和联发科占据了大半壁江山,苹果紧随其后。
目前手机 SoC 的 CPU 和 GPU 单元对于 AMD 来说可能不算难事,毕竟高通的 GPU 还是从 AMD 这里取经的。但最重要的基带问题就强如苹果这样强大的选手都没能搞定,相信对 AMD 来说也不简单。
*数据来源:DIGITimes、Counterpoint、wccftech、长鑫存储、X,图源网络。
国产内存降价是真的,但是这次 AMD 是否真的实施还未可知,最终能否挤进这个赛道咱们就拭目以待吧!
本文编辑:@ 阿红
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