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在数字化时代，从智能手机到电脑等电子设备，几乎都需要使用存储设备，而存储设备的核心技术之一，就是广泛应用的 NAND 芯片，下面就带大家了解一下。

NAND 芯片

NAND 是什么？NAND 芯片是一种非易失性存储器，属于闪存（Flash Memory）的一种。与另一种存储器 NOR Flash 相比，NAND 芯片以更高的存储密度、更快的写入速度和更低的成本，成为存储市场的主力军。

NAND 得名于其内部电路结构，它通过逻辑“NAND 门”的排列方式实现数据存储。NAND 芯片能够在设备断电后保留数据，因此广泛用于需要长时间存储数据的设备中。

NAND 芯片的基本存储单位是浮栅晶体管。通过向浮栅中注入电子或将其移出，实现“0”和“1”两种状态的存储。它的数据存储以“页”和“块”为单位。多个存储单元组成一页，多个页组成一个块。数据的读取以页为单位，而擦除则以块为单位。

传统的 NAND 芯片为 2D 平面结构，而随着存储需求的增加，厂商采用了堆叠技术，将存储单元垂直叠加，形成 3D NAND 技术。3D NAND 大幅提升了存储容量，同时降低了每比特的成本。

海力士 NAND 芯片

就在 2023 年 8 月 9 日的时候，SK海力士在美国举行的 2023 闪充峰会上首次展示了全球首款 321 层 NAND 闪充芯片，SK海力士的相关负责人表示将计划在 2025 年上半年量产该款芯片。就在 2024 年的 11 月 21 日，SK海力士宣布开始量产 321 层 1TB TLC 4D NAND 闪充芯片。

SK海力士表示，321 层 NAND 芯片相比 238 层来说生产效率提高了59%，数据传输速度提高了 12%，读取速度提高了 13%，能效提高了 10% 以上。海力士在此次产品开发过程中采用了高生产效率的“3-Plug”工艺技术，克服了堆叠局限。该技术分三次进行通孔工艺流程，随后经过优化的后续工艺将 3 个通孔进行电气连接。在其过程中开发出了低变形材料，引进了通孔间自动排列（Alignment）矫正技术。

结论

NAND 芯片作为现代存储技术的重要支柱，它的高存储密度、快速响应和低成本特性，让我们的数字生活变得更加高效和便捷。