CPU由芯片和顶盖组成,而负责填充二者间空隙的则是钎焊工艺。但,在部分历史时期,出于预算或成本的考虑,英特尔曾一度放弃钎焊CPU,继而采用了更加省钱的硅脂CPU。老化,干裂散热效率的问题接踵而至。那么,英特尔钎焊CPU有哪些?12、13代CPU是钎焊还是硅脂?
在介绍英特尔钎焊CPU有哪些,解答12、13代CPU是钎焊还是硅脂之前有必要先认识一下钎焊CPU。
钎焊CPU是指使用金属铟或其他低熔点合金作为填充物,将芯片和顶盖紧密地焊接在一起的CPU。
钎焊CPU的优势在于,金属铟等合金具有很高的导热系数,可以有效地将芯片的热量传递到顶盖上,从而降低CPU的工作温度,提高CPU的性能和稳定性。
钎焊CPU也不会出现硅脂老化、干裂、脱落等问题,因此可以延长CPU的使用寿命。
英特尔作为全球最大的CPU制造商,曾经在早期的产品中广泛使用钎焊工艺(1,2代酷睿)。然而,从i7-3770K(2012年)开始,英特尔逐渐放弃了钎焊,转而使用更便宜、更简单、但也更低效的硅脂。这一举动引发了不少用户的不满和批评,认为英特尔牺牲了用户体验来节省成本。
英特尔对此辩解称,导热膏可以提供更稳定和更可靠的散热效果,而且随着工艺的进步,导热膏的性能也有所提升。英特尔还表示,他们会根据不同产品的需求选择合适的散热方案,并没有完全放弃钎焊。
直到第九代酷睿(2018年),英特尔又重启了钎焊工艺,并将其应用于所有桌面级产品。这一举措被视为英特尔对用户诉求的回应,也是为了应对AMD Ryzen系列在性能和散热方面的竞争压力。
英特尔钎焊CPU有哪些?从上面可以看出,1、2代酷睿,9、10、11、12、13代酷均采用了钎焊工艺。不过,也有爆出10代i5部分型号仍旧采用了硅脂填充。
根据英特尔官方的资料,第12代,13代酷睿系列中的所有桌面级产品都采用了钎焊工艺,以保证最佳的散热效果。这意味着无论是i5-12400还是i9-13900KS,都可以享受到钎焊带来的优势。
英特尔还表示,他们在钎焊工艺上做了进一步的优化,使用了更高纯度的铟合金,并且减少了芯片和盖子之间的间隙,从而提升了导热效率。
以上就是关于英特尔钎焊CPU有哪些,12、13代CPU是钎焊还是硅脂的全部分享了。英特尔曾经在多代产品中使用过钎焊技术,但也曾经改用过硅脂技术。目前,英特尔在12、13代酷睿上重新启用了钎焊技术。大家再也不用担心“开盖换液金”的问题了。